《封装形式 Package Type》
《功能索引表》中封装形式
标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）；
标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封（SP）；
标为S的电路为贴片封装（SO、SS、SM、SN、ML）。
1.
8-DIP (8引脚双列直插塑封，-P)
2.
18-DIP (18引脚双列直插塑封
，-P)
3.
28-DIP (28引脚双列直插塑封
，-P)
4.
28-SDIP (28引脚窄体双列直插塑封
，-SP)
5.
40-DIP (40引脚双列直插塑封
，-P)
6.
8-SOIC (8引脚
窄体表贴封装150mil，-SN)
7.
8-SOIC (8引脚
中体表贴封装208mil，-SM)
8.
18-SOIC (18引脚表贴封装
，-SO)
10.
28引脚表贴封装
：-SO
11. 28引脚表贴封装 ：-SS
12.
28引脚表贴封装
：-ML
13.
44-TQFP(44引脚
表贴封装，-PT)
14.
44-MQFP(44引脚
表贴封装，-PQ)
15.
44-PLCC(44引脚
表贴封装，-L)
